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8吋产能爆满,扩产受限,下游芯片“涨”声不断●!

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文章出处:骊微电子责任编辑:电源管理芯片人气:-发表时间:2020-12-25 09:15
  自2019下半年以来,8英寸晶圆产能就已经很紧张,近期8吋晶圆代工产能吃紧且价格调涨引发了整个半导体产业的普遍关注,由于各种因素的叠加效应,从晶圆制造、封装到测试波及到8英寸硅片供应及芯片设计等相关产业链环节,下游的很多芯片也都出现了严重缺货及价格上涨的情况。
 
  
  受下半年消费电子、汽车电子市场需求强势反弹,车用半导体、物联网MCU、PMIC、CIS、分立器件、MEMS、指纹识别芯片等对于8英寸厂投片需求的持续增长,以及部分MOSFET由6英寸厂转向8英寸厂,加重了8英寸产能的负担,致使目前8英寸晶圆代工厂的产能爆满。
  
  由于12英寸晶圆厂已经成为当前主流,这也使得上游的半导体设备厂近年来也开始将产品线转向12英寸产线,很多8英寸产线所需的半导体设备已经停产,二手设备昂贵又流通量少,导致8英寸晶圆新产能增长有限,而新建晶圆厂成本高昂,并且从兴建到量产至少需要三年,因此新建产能的“远水”难救“近火”。
  
  8英寸晶圆代工市场产能持续爆满,供不应求,价格也是水涨船高,目前多家晶圆代工厂商已上调报价,联电、世界先进等公司在第四季度,将价格提高约10%~15%。有消息称2021年涨幅20%起跳,急单将达到40%。
  
  近期,国内的一些芯片厂商或分销商也已经承受不住上游缺货涨价的压力,也纷纷开始涨价。
  
  士兰微  
  12月9日,杭州士兰微电子表示,由于MOS圆片及封装材料价格上涨,同时受产能的影响,我司相关产品的成本不断上升,为了保证产品的供应,保持良好的业务关系,经公司慎重研究决定,从即日起(2020年12月9日),我司SGT MOS产品的价格本月提涨20%。
  
  芯朋微  
  因上游晶圆厂及封装厂产能持续紧张,供应商陆续开始涨价,我司相应成本增加10%-15%不等,目前的售价已经无法执行,所以很抱歉的通知您,从12月7日开始我司AP8012H/AP8022H系列产品价格统一上调5%,具体执行价格请咨询我司相关销售。
  
  德普微  
  9月18日,德普微电子发布了产品涨价通知,由于接到上游原材料供应商的涨价通知,导致产品成本不断上升,现决定从2020年10月1日起对产品价格进行相应调整,并称向其采购的8205在原有价格基础上,上调0.02元。
  
  金誉半导体  
  深圳金誉半导表示从2020年10月1日起,对MOS管和IC系列产品价格作出相应上调,调整幅度为20%-30%。
  
  富满电子  
  12月16日,富满电子再次发布涨价通知。由于晶圆及MOS价格大幅度上涨,所有产品含税价格在现行价格基础上统一上调10%;方案将于2021年1月1日开始执行。这已经是富满电子自今年9月以来的第三次涨价。
  
  无锡新洁能  
  12月21日,无锡新洁能同样给客户发布了价格调整通知函,通知函表示,由于上游原材料以及封装成本持续上涨,且产能紧张、投产周期延长,我司产品成本大幅增加,原有价格难以满足供货需求。自2021年1月1日起,我司的产品价格将根据具体产品型号做不同程度的调整。
  
  目前晶圆代工市场市场的产能紧缺及涨价的情况,短期内是难以解决的,力积电董事长黄崇仁就曾表示,“目前晶圆产能已紧张到不可思议,客户对产能的需求已达恐慌程度,预估明年下半年到2022年下半年。”
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