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ARM发布32位塑料芯片,成本仅同类硅芯片1/10 !

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文章出处:骊微电子责任编辑:电源管理芯片人气:-发表时间:2021-07-30 10:02
  目前主流的芯片都是从“沙子”中提取硅制作而成,都是硅基芯片,占所有芯片的90%以上,不过也有采用其它非硅基材料的芯片,比如碳基芯片、GaN、GaAs芯片等。近日,Arm发布了名为PlasticARM的新型塑料芯片原型,可以将电路以低廉成本印在塑料、纸张和织物上,帮助实现万物互联。
 
  
  Arm联合英国柔性IC制造厂商PragmatIC,推出了全球首款塑料芯片,这颗芯片的材料使用了一种“非晶硅”的新型材料,这种材料也被ARM称之为柔性基板( PlasticARM),其研究还发表在了《自然》杂志上。
  
  因为硅有着易碎、不够灵活、不耐压力等缺点,这限制了其在日常用品智能化上的可行性,
  
  新的处理器采用金属氧化物薄膜晶体管(TFT)技术开发,用的塑料叫做聚酰亚胺,号称“柔术大师”,其弯曲性,灵活度、可变性很高,也是一种耐高温的塑料,而这一柔软灵活、低成本的微处理器将在物联网设备中派上用场。
  
  与传统硬质的半导体器件不同,柔性芯片构建在纸张、塑料或金属箔等基板上,并使用有机物、金属氧化物或非晶硅等有源薄膜半导体作为材料。与晶体硅相比,它们具有许多优势,包括厚度、一致性和制造成本。
  
  PlasticARM是32位的芯片,采用0.8μm的工艺,由56340个NMOS晶体管和电阻器组成,面积为59.2mm2,时钟频率最高可达29KHz,功耗仅为21mW,该处理器完全支持 Armv6-M 指令集架构。
  
  新型处理器采用金属氧化物薄膜晶体管(TFT)技术开发,薄膜晶体管 (TFT) 可以在柔性基板上制造,其加工成本比在晶体硅晶片上制造的金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 要低得多,其生产过程不涉及到硅元素,生产成本大概为同类硅芯片的1/10。
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